OSBiz X3W DUG612

• inkl. Mainboard, SW auf SDHC Karte und Power Supply, integr. Verteiler;
• 2 Steckplätze für optionale Systembaugruppen;
• ohne Netzleitung;
• 2 Gigabit LAN Anschlüsse (Kunden-LAN, Service)
• 1 Gigabit WAN Anschluss (Internet direkt)
• 1 USB Anschluss (Service)
• max. 500 TDM-Telefone / IP-Workpoints in Summe
• max. 500 IP Teilnehmer
• max. 4 ITSP mit bis zu 60 Kanälen
• max. 36 analoge und 8 digitale Teilnehmer oder
• max. 24 digitale und 4 analoge Teilnehmer;
• max. 20 Amtsleitungen (analog / digital)
• max. 32 cordless Tln an max. 7 Basisstationen (direkter Anschluss der Basisstationen an bis zu 7 digitalen Teilnehmer- Ports des Mainboard). Bei mehr als einer Basisstation oder einer Basisstation mit mehr als 2 Nutzkanälen ist zusätzlich ein CMA-Modul erforderlich

Ausbauvariante mit Smart UC

• max. 250 UC Smart User
• Company Autoattendant

Ausbauvariante mit UC Suite

• max. 500 UC Suite User und UC Funktionen
• max. 64 Contact Center Agenten

DSP Kanäle bei Systemen mit IP/ TDM Verbindungen: DSP Kanäle für bis zu 8 gleichzeitige Verbindungen sind auf dem Mainboard vorgeleistet. Bis zu 48 gleichzeitige Verbindungen wird für die Erhöhung der DSP Kanäle die Optionsbaugruppe OCCB1 benötigt und darüber hinaus bis 128 DSP-Kanäle die OCCB3.

Nach der Erstinbetriebnahme des Kommunikationssystems muss innerhalb einer Zeitspanne von 30 Tagen (Activation Period) die Lizenzaktivierung vorgenommen werden. Das Produkt ist während der Activation Period voll funktionsfähig. Die Freischaltung von Teilnehmern, Leitungen und UC- Funktionen erfolgt über Lizenzen. Die länderspezifische Netzleitung ist separat zu bestellen. Nicht für den RSA-Vertrieb freigegeben. Nur für die über RSA betreuten Länder.

Um eine ausreichende Entwärmung des Kommunikationssystems zu gewährleisten, müssen folgende Regeln eingehalten werden, sobald eine SLAD16-Baugruppe eingebaut ist:
Die Bestückung des zweiten Steckplatzes von OSBiz X3W mit den folgenden Baugruppen ist verboten: SLAD16, SLAD8, SLAD4, 16SLA, 8SLA, 4SLA.

Auf Grund der EMV-Abstrahlung sind bei den Systemen X3 die Ferritkits (L30251-U600-A229, 5 Stück) erforderlich. Im Grundsystem sind bereits 5 Stück enthalten, die die Ports auf dem Motherboard abdecken. Für weitere 3 Ports (S0. a/b, UP0/E, HKZ) wird jeweils 1 Ferrit erforderlich. Bei Verwendung der im Grundsystem bereits vorhandenen 2 S0-Amtsleitungen, wird das ISDN-Kabel L30251-U600-A151 je einmal benötigt.